第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片出貨量同比增長35%

　　市場研究機構Counterpoint research發(fā)布的最新研究顯示，2022年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片出貨量同比增長35%，保持高速增長態(tài)勢。

　　從市場來看，中國市場是最主要的物聯(lián)網(wǎng)芯片消費地區(qū)，中國、北美、西歐市場占據(jù)了超過75%的消費量。其中，PC、路由器/CPE和工業(yè)是5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的前三大應用。

　　從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商來看，高通以42%份額排名第1。排名第2到第7的供應商全部來自中國，其中紫光展銳以25%份額排名第2，翱捷科技以7%份額位居第3，聯(lián)發(fā)科、移芯通信、芯翼信息、華為海思位居其后。

　　分析師表示，2022年第一季度，高通、紫光展銳、翱捷科技占據(jù)前三，出貨量超75%。就全球市場而言，高通保持領先，其次是紫光展銳和Sequans。就中國市場而言，紫光展銳、高通和翱捷科技的出貨量領先。

　　高通在全球主要10個市場中的9個市場保持領先，只在中國市場面臨本土競爭對手的強勁競爭。高通一直在擴大其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組產(chǎn)品組合，例如針對零售、汽車、工業(yè)機器人和智慧城市等垂直領域的優(yōu)質4G和5G解決方案。

　　紫光展銳在4G（Cat1和Cat1 bis）和NB-IoT技術方面表現(xiàn)強勁。此外，紫光展銳穩(wěn)步改進蜂窩技術，提供4G Cat.4＋和5G產(chǎn)品。紫光展銳已成功擴大了客戶群，增加了移遠通信、廣和通、中國移動以及其他國際模組廠商。（連新）

　　轉自：中國電子報

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