重慶萬國12英寸功率半導體芯片項目試產(chǎn)

　　6月1日，重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片項目試生產(chǎn)啟動儀式舉行。重慶萬國半導體科技有限公司由美國AOS萬國半導體科技有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金共同出資組建。

　　該項目包括晶圓制造與封裝測試兩大部分，2017年2月12日開工建設，2018年1月22日封測廠開始搬入設備并裝機，3月15日晶圓廠開始搬入設備并裝機。目前封測開始進入試生產(chǎn)階段，晶圓廠亦將于第三季度試生產(chǎn)，預計今年年底，所有工程將全面完工、開始投產(chǎn)。項目一期預計每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片，年產(chǎn)值將達4億美元；二期預計每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片，年產(chǎn)值將達10億美元。

　　AOS萬國半導體董事長、CEO、重慶萬國半導體董事長張復興在致辭中表示，重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片及封裝測試項目從2017年2月12日開工，歷時16個月。憑借AOS優(yōu)越的技術與成熟的產(chǎn)品，重慶萬國半導體將建設成世界一流的功率半導體企業(yè)。

　　AOS萬國半導體還在重慶舉辦了“AOS技術交流高峰論壇”。張復興在主題演講中對功率半導體在綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用進行了詳細介紹，同時表示AOS萬國半導體將承擔起企業(yè)社會責任，推進功率半導體技術的發(fā)展。IGBT發(fā)明人B Jayant Baliga教授、美國倫斯勒理工學院終身教授T Paul Chow，受到組委會特別邀請出席論壇，發(fā)表專題演講。（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報
 

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