山西將打造太原—忻州半導體產(chǎn)業(yè)集群

　　6月30日公布的《山西省電子信息制造業(yè)2020年行動計劃》顯示，推動中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體產(chǎn)業(yè)集群。

　　以太原、忻州為核心，我省將依托中國電科（山西）電子信息創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、忻州半導體產(chǎn)業(yè)園等重點企業(yè)重大項目，圍繞5G等關(guān)鍵領(lǐng)域，提升核心關(guān)鍵技術(shù)和工藝水平，形成芯片設計、芯片制造等產(chǎn)品體系，打造太原—忻州半導體產(chǎn)業(yè)集群。同時，實施產(chǎn)業(yè)鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　我省將依托聯(lián)盟企業(yè)、重點院校，推動建立“山西省半導體產(chǎn)業(yè)研究院”，提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)支撐與創(chuàng)業(yè)環(huán)境，吸引相關(guān)領(lǐng)域高端人才集聚，帶動上下游產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。（記者何寶國）

　　轉(zhuǎn)自：太原晚報

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